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会议简介

软物质科学与技术国际会议(International Symposium for Soft Matter Science and Technology,SMST)由美国工程院院士程正迪先生发起,第一届和第二届分别于2017年在广州和2018年在成都成功举办。会议聚焦前沿,得到了软物质界人士的积极响应和热烈反响,极大地促进了软物质涉及物理、化学、生物、材料、工程等学科领域的学术交流,已成为国际上以“软物质”为主题的学术盛会。第三届软物质科学与技术国际会议(SMST2019)将于2019年11月20-24日在东华大学松江校区举行由华南理工大学、北京大学、四川大学、东华大学和厦门大学联合主办,东华大学先进低维材料中心和纤维材料改性国家重点实验室承办,会议主题为超分子组装的物理与化学。


距离大会开幕还有
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重要时间

  会议日期:

  2019年11月20-24日


  网上注册截止日期:

  2019年10月31日


  现场报到日期:

  2019年11月20日